比利时芯片研究中心imec于2025年9月29日宣布，任命帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席执行官，接替现任首席执行官吕克·范登霍夫（Luc Van den hove），后者将于2026年4月1日转任董事长。此项人事变动旨在更好地应

9月29日，帝奥微发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司（以下简称：“荣湃半导体”）股权。本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，荣湃半导体的估值尚未最终确定。公告显示，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规

9月30日，东芯股份公告称，公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告，陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股份，通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年，总部位于上海，在深圳、

特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这

在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户

根据TrendForce集邦咨询统计，由于2023年第四季以来，随着下游消费市场库存去化告一段落，加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能，造成其他DRAM产品供给吃紧，推升整体DRAM价格进入涨势，进一步刺激DRAM模组端积极回补库存，并加大采购力道。2024年全球DRAM

2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点，更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能，助力中国半导体产业高速发展进程。​衢州奠基，稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来，始终聚焦存储领域，致力

美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提

近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联

聚辰股份发布投资者关系活动记录表，在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商

近日，据彭博社报道，SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示，其 C 轮融资已完成，估值达 14 亿美元。Rebellion表示，Arm已作为战略合作伙伴加入，以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外，三星风投、和硕联合科技旗下风投部门

梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）近日宣布，将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”，旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市，团队成员为原奔驰北美