近日，晶盛机电自主研发制造的12英寸半导体级单晶炉顺利交付全球知名硅片制造商——芬兰Okmetic。Okmetic作为业界领先的硅片制造商，专注于为MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域提供高附加值定制化硅片解决方案，客户覆盖全球领先半导体企业。据介绍，本次交付的12英寸

11月21日，鸿海宣布与Intrinsic在美国成立合资公司，共同建设未来AI机器人工厂。双方团队将共同努力，将Intrinsic的AI平台能力与鸿海的制造平台整合。目标是打造自适应的智能机器人解决方案，进一步提升鸿海的生产设施乃至整个生态系统的效率。初期，双方合作将涵盖组装、检测、机器维护管理及物

据日经新闻等外媒报道，熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部，与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示，“将向台积电说明熊本县在交通拥堵对策上的努力，并希望借此争取兴建第3座工厂”。这是木村敬继2024年8月之后，再次拜访台积电总部。除了对台积电熊本

近日，半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资，本轮投资方为国兴投资。公司成立于2020年，专注于为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等提供定量化、智能化的检测工具。本轮融资将用于产品研发及市场拓展。公司此前曾获毅达资本、深圳高新投等知名机构投资。

11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略，持续推进“EDA for AI”与“AI+E

近日，AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向，锁定高效能运算（HPC）与大型AI训练环境，并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为，AMD正加速推动新一代加速器平台，与英伟达Rubin架构形成新一轮竞争。AMD表示，MI430X采用下一代CDNA架构，是MI30

11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。在这场被誉为“存储行业年度风向标”的盛会上，时创意董事长倪黄忠先生将受邀发表《芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢》的主

近日，苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息，该公司的法定代表人为张健，经营范围涵盖半导体器件专用设备的制造与销售、光电子器件的制造与销售、集成电路芯片及产品的制造、电子专用材料的生产以及工业自动控制系统装置的制造等多个领域。华源控股

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50

Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wol

11 月 25-26 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕，诚邀您共探产业新机遇！从中国 IC 设计的国产化创新突破，到全球半导体的技术协同共生；从边缘 AI 的场景落地深耕，到车规电子的供应链重构升级——IIC

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件