3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，相关成果标志着公司在先进制程与特色工艺融合发展上取得重要突破，也为半导体本土供应链完善提供有力支撑。据悉，此次量产并非简单将原有8英寸产品移植，而

3月8日，韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区，市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行，共同见证项目签约，苏州工业园区管理委员会同步发布相关签约信息。据悉，该项目总投资达1.5亿美元（约合人民币10.38亿元），

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及

3月9日，珂玛科技召开董事会并发布公告，审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司（以下简称“霍克海默”）进行增资或收购其控股股东股权的相关议案，已同意支付3000万元意向金，同时设置多重保障措施锁定交易，推进并购事项有序开展。公告显示，此次意向金分两期支付，且附带严

3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式，标志着该工厂正式投产运营，成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉，该

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上，展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案。与会者可前往1号馆385号展位，了解其面向工业、嵌入式

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉，i.MX 93W

3月10日，据科创板日报报道，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层，该车型由系统单芯片（SoC）和紧密集成的

TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片

企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由上海华虹（集团）有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

近日，武汉格蓝若精密技术有限公司（简称“格蓝若精密”）完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投，厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投，融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及产能提升。格蓝若精密是国内首家