近日，专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司（以下简称“广东新连芯”），正式宣布完成Pre-A轮融资，由珠海高新金投战略投资。本轮融资资金用途将重点投向核心技术研发、高精密运控平台与高速直线电机模组的量产扩产，同时用于巨量转移与激光焊接设备的交付能

当地时间 3 月 4 日，硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资，公司估值升至约 38 亿美元。本轮融资由 Neuberger Berman 领投，ARK Invest、卡塔尔投资局、1789 Capital 等新投资方参与，英伟达、超微（AMD）作为战略投资方

3月3日，鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式，以“佳节+产业”的形式打响“十五五”开局第一枪，现场汇聚200余名企业家与金融机构代表共赴盛会。此次活动的核心亮点

3月5日消息，Meta Platforms Inc. 首席财务官（CFO）苏珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态，尽管公司近期已与顶级芯片制造商达成重大合作协议，但并未放弃自研定制芯片的战略，反而对其怀有明确雄心，核心计划包括研发能够训练未来人工智能（AI）模

3月5日，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称“帝奥微”）发布公告，披露拟出售参股公司股权相关事宜。根据官方公告，帝奥微拟与杭州云控半导体有限公司（简称“杭州云控”）签订《股权收购协议》，由杭州云控以4571.3973万元的价格，受让帝奥微持有的江苏云途半

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（南通）有限公司发生工商变更，注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币，增幅75%。该公司成立于2023年4月，法定代表人为周明，经营范围为半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用材料制造、电子专用材料销售、特种陶瓷制品制造、金属材料制造、金属材料销

《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向，碳达峰碳中和作为重要牵引任务，构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式；叠加各地政策红利持续释放，形成“国家引导+地方落地”的强力共振。可见，绿色制造是企业转型的必由之路。

2026年，北京交通大学优化招生专业结构与规模，向新兴学科及国家急需学科领域倾斜，新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目（提前批）、运动训练（体育单招）等专业。资料显示，北京交通大学是教育部直属，由教育部、交通运输部、北京市人民政府和中国国家铁路集团有限

据成都华微官方消息，近日，公司与上海循态量子科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将发挥各自领域优势，携手推进量子信息技术的产业化与规模化应用，共同筑牢国家信息安全量子屏障，助力量子科技从实验室走向实际应用场景。此次合作是双方深化“量子+集成电路”融合发展的重要举措，此前双方

3月4日，据上海松江官方发布消息，坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司正式宣布，其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产，这一突破填补了国内相关制造领域空白，标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示，尼西半导体成立于2007年

近日，工商变更信息显示，杭州微纳核芯电子科技有限公司（简称“微纳核芯”）正式完成B+轮融资，新增投资方为兆易创新，此次融资将进一步助力微纳核芯推进核心技术产业化落地，拓展大模型推理芯片应用场景。据悉，相关工商变更已完成登记，兆易创新的入股将实现双方在芯片领域的优势互补，共促产

随着AI服务器功耗持续攀升，数据中心散热技术除了气冷与液冷外，也开始出现新的材料型方案。新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术（Diamond Cooling）的AI服务器，并率先导入AMD Instinct MI350X GPU平台。在硬件配置方面，该AI服务器由神达电脑负责制